火星人智能装备取得半导体膜上贴胶分切设备专利能够实现精准裁切的加工效果

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　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体膜上贴胶分切设备，胶膜送料装置包括：原料放料辊轴◆★◆★★★、离型膜收料辊轴以及胶膜收料辊轴，原料放料辊轴与离型膜收料辊轴之间设置有剥膜剥刀★■■；原料放料辊轴与胶膜收料辊轴之间按照加工流程依次设置有：用于半导体上料的上料贴胶机构、用于进行胶膜裁切工作的胶膜裁切机构以及用于将完成贴膜工作后的半导体进行收集下料的下料收集机构★■◆■★；胶膜裁切机构中包括：用于实现裁切工作的裁切单元及用于实现裁切识别工作的识别单元。通过胶膜裁切机构配合胶膜送料装置能够实现半导体先贴膜再裁切的加工方式，替代传统的先裁切后贴膜的加工方式，既然能够实现精准裁切的加工效果，同时能够适应不同尺寸半导体的贴膜加工工作。

　　金融界2024年11月16日消息★★◆◆◆◆，国家知识产权局信息显示◆■★■◆，火星人智能装备（东莞）有限公司取得一项名为★■◆★◆■“一种半导体膜上贴胶分切设备■★”的专利，授权公告号CN 222006820 U，申请日期为2024年4月。