沈阳德润包装取得纸板裁切定位工装专利提高纸板定位效率

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　　金融界2024年11月7日消息◆◆■◆★◆，国家知识产权局信息显示★■◆★■，沈阳德润包装制品有限公司取得一项名为■■★◆“一种纸板裁切定位工装”的专利，授权公告号CN 221953422 U★◆，申请日期为2024年9月★■。

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　　专利摘要显示，一种纸板裁切定位工装，所属纸板加工技术领域■■★★◆★，包括底座★◆■★■，底座沿前后方向贯穿开设有通腔，底座通腔滑动设置有两组移动架，两个移动架以底座中轴线左右对称设置，每个移动架呈凵型，每个移动架顶端转动连接有转轴，转轴侧壁固定安装有辊子■■。本实用新型采用由中间向两侧移动的方式对纸板进行定位，缩短了定位路径■★★，减小定位操作时间，提高纸板定位效率，通过滚动的辊子◆★，相对于传统方式能够减小纸板上表面的摩擦力，避免对纸板进行抚平定位过程中造成纸板表面的损坏◆■■◆★◆，且更适用于大面积纸板的铺平操作，避免大面积纸板采用单侧向另一侧铺平的方式◆■■，容易导致纸板起翘和产生气泡或褶皱的现象，更具实用性◆■★★◆◆。

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